研究者業績
基本情報
- 所属
- 上智大学 理工学部 情報理工学科 准教授
- 学位
- 博士(工学)(慶應義塾大学)
- 研究者番号
- 40784418
- J-GLOBAL ID
- 201701001496149200
- researchmap会員ID
- 7000020364
研究キーワード
6経歴
2-
2019年4月 - 2026年3月
-
2016年 - 2019年3月
学歴
3-
- 2016年
-
- 2013年
-
- 2011年
受賞
10-
2024年8月
論文
73-
Transactions of Japanese Society for Medical and Biological Engineering 57(6) 215-223 2019年
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MICROMACHINES 9(5) 2018年5月
-
IEEE SENSORS JOURNAL 18(4) 1739-1746 2018年2月 査読有り
-
Mechanical Engineering Journal 5(1) 17-00383 2018年 査読有り筆頭著者
-
PROCEEDINGS OF THE 2018 CHI CONFERENCE ON HUMAN FACTORS IN COMPUTING SYSTEMS (CHI 2018) 2018年
-
Sensors and Actuators A: Physical 264 260-267 2017年9月 査読有り筆頭著者
-
Japanese Journal of Applied Physics 56(6S1) 06GN19-06GN19 2017年5月31日 査読有り筆頭著者
-
Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging 10 E17-004 2017年 査読有り筆頭著者
-
2017 IEEE World Haptics Conference(WHC) 659-664 2017年
-
UIST'17 ADJUNCT: ADJUNCT PUBLICATION OF THE 30TH ANNUAL ACM SYMPOSIUM ON USER INTERFACE SOFTWARE AND TECHNOLOGY 31-33 2017年
-
2016 IEEE 29TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS) 1145-1148 2016年 査読有り
-
2016 IEEE 29TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS) 1165-1168 2016年 査読有り
-
Journal of Micromechanics and Microengineering 25(12) 125010-125010 2015年10月27日 査読有り筆頭著者
-
2015 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING AND IMAPS ALL ASIA CONFERENCE (ICEP-IAAC) 405-408 2015年 査読有り
-
Mechanical Engineering Journal 1(4) FE0034-FE0034 2014年 筆頭著者
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HAPTICS: NEUROSCIENCE, DEVICES, MODELING, AND APPLICATIONS 8618 544-551 2014年 査読有り
-
2014 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP) 400-404 2014年 査読有り
-
2012 PROCEEDINGS OF SICE ANNUAL CONFERENCE (SICE) 1337-1341 2012年
MISC
72書籍等出版物
2講演・口頭発表等
9共同研究・競争的資金等の研究課題
9-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 2026年4月 - 2029年3月
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 2023年4月 - 2026年3月
-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 2022年4月 - 2025年3月
-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(B) 2022年4月 - 2025年3月
-
科学技術振興機構 戦略的な研究開発の推進 戦略的創造研究推進事業 さきがけ 2022年 - 2025年