今中 佳彦

能動・受動素子を実装する電子配線基板は,コンピュータ, 携帯電話等の各種電子機器の性能向上のために不可欠であり,多年技術開発が進み, 時代のニーズに応じた基板が開発されてきた。回路基板とは絶縁層と導体配線層からなり,材料的にみると,絶縁セラミックスと導体金属とのハイブリッド体と見なすことができる。1990年頃に製品化されたLTCC (銅/ガラスセラミックス)はコンピュータ用の低損失高速配線基板として開発され, それまでの基板(HTCC: アルミナとタングステンとの組合せ)を凌駕したものであった。そして, 近年,携帯電子機器用の高周波基板の低コスト化, 小型化の要求とともに開発が活発化している受動素子内蔵基板は, 樹脂(絶縁層), 金属(配線層), セラミックス(受動素子)で構成されたハイブリッド構造体である。本講演では, このハイブリッド構造基板を開発する上で鍵となるAD (エアロゾルデポジション), LTCC技術等について述べる。

電子機器の小型化・高周波化・低コスト化にむけて, 種々の電子受動部品の基板中への内蔵化に対する取り組みが, 各種基板技術分野(樹脂プリント板, セラミック系LTCC基板, MCM-D 等)で進み始めている。本講演では, これからのエンベッディドパッシブ回路基板に求められる条件について言及するとともに, エアロゾルデポジションによる室温成膜セラミックスが樹脂基板中へのエンベッディドパッシブ技術に有望であることを述べる。

セラミック基板のメタライズに関する研究[今中] スパイラルアンテナを用いた様々な磁場配位におけるRFプラズマ中の電磁波動特性に関する実験的研究[武智]

資料形態 : テキストデータ プレーンテキスト